野村クラウド関連株式投信Ａコース（為替ヘッジあり）の組入銘柄
速報と全件の違い
2026年04月27日基準
| No. | 銘柄 | 業種 | 国名 | 構成比(%) |
|---|---|---|---|---|
| 1 |
|
電子機器・部品 | 米国 | 7.82 |
| 2 |
|
電子機器・部品 | 米国 | 7.47 |
| 3 |
|
コンピュータ・通信機 | 米国 | 6.33 |
| 4 |
ＳＡＭＳＵＮＧ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ
|
電子機器・部品 | 韓国 | 4.80 |
| 5 |
ＢＲＯＡＤＣＯＭ ＣＯＲＰ
|
電子機器・部品 | 米国 | 4.20 |
| 6 |
|
ソフトウェア | 米国 | 3.52 |
| 7 |
ＳＫ ＨＹＮＩＸ ＩＮＣ
|
半導体・精密機器 | 韓国 | 3.29 |
| 8 |
|
情報サービス | 米国 | 3.16 |
| 9 |
|
自動車 | 米国 | 3.13 |
| 10 |
|
半導体・精密機器 | 米国 | 2.73 |
| 11 |
|
電子機器・部品 | 米国 | 2.59 |
| 12 |
ノキア ADR
|
電子機器・部品 | フィンランド | 2.52 |
| 13 |
|
情報サービス | 米国 | 2.44 |
| 14 |
|
ソフトウェア | 米国 | 2.39 |
| 15 |
フレックス
|
電子機器・部品 | シンガポール | 2.33 |
| 16 |
|
ソフトウェア | 米国 | 2.26 |
| 17 |
|
情報サービス | 米国 | 2.15 |
| 18 |
|
半導体・精密機器 | 米国 | 2.13 |
| 19 |
|
ソフトウェア | 米国 | 2.08 |
| 20 |
ＯＮ ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ ＣＯＲＰ
|
半導体・精密機器 | 米国 | 2.02 |
前回から入れ替わった銘柄
| 変化 | 銘柄 | 業種 | 国名 | 構成比(%) |
|---|---|---|---|---|
 |
||||
組入銘柄の構成比率
信託財産構成
1/3
| 財産 | 構成比 |
前回比 |
|---|
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国別構成
1/3
| 国 | 構成比 |
前回比 |
|---|
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業種構成
1/3
| 業種 | 構成比 |
前回比 |
|---|
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TOPIX業種構成
1/3
| 業種 | 構成比 |
前回比 |
|---|
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-
プレミアム限定 組入銘柄の入れ替え履歴 -
プレミアム限定 過去の組入銘柄 -
プレミアム限定 組入構成比率の変化
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