野村世界業種別投資シリーズ(世界半導体株投資)の組入銘柄
速報と全件の違い
2025年10月31日基準
| No. | 銘柄 | 業種 | 国名 | 構成比(%) |
|---|---|---|---|---|
| 1 |
|
半導体 | アメリカ | 29.80 |
| 2 |
|
半導体 | アメリカ | 23.30 |
| 3 |
TAIWANSEMICONDUCTOR
|
半導体 | 台湾 | 16.60 |
| 4 |
|
半導体 | アメリカ | 8.50 |
| 5 |
ASML ホールディング NYRS
|
半導体素材・装置 | オランダ | 7.80 |
| 6 |
|
半導体素材・装置 | アメリカ | 3.90 |
| 7 |
|
半導体 | アメリカ | 2.00 |
| 8 |
SKHYNIXINC
|
半導体 | 韓国 | 2.00 |
| 9 |
QUALCOMMINC
|
半導体 | アメリカ | 1.70 |
| 10 |
MEDIATEKINC
|
半導体 | 台湾 | 1.70 |
※組入銘柄の速報は迅速な概要把握のサポートを目的とし、AIを用いて月次レポートから自動抽出しています。高い精度を目指していますが、完全な正確性は保証できません。正確な情報は月次レポートをご確認ください。
前月から入れ替わった銘柄
| 変化 | 銘柄 | 業種 | 国名 | 構成比(%) |
|---|---|---|---|---|
![]() |
||||
※組入銘柄の速報は迅速な概要把握のサポートを目的とし、AIを用いて月次レポートから自動抽出しています。高い精度を目指していますが、完全な正確性は保証できません。正確な情報は月次レポートをご確認ください。
速報と全件の違い
2025年06月30日基準
| No. | 銘柄 | 業種 | 国名 | 構成比(%) |
|---|---|---|---|---|
| 1 |
|
電子機器・部品 | 米国 | 32.87 |
| 2 |
BROADCOM CORP
|
電子機器・部品 | 米国 | 20.22 |
| 3 |
TAIWAN SEMICONDUCTOR MFG
|
電子機器・部品 | 台湾 | 16.47 |
| 4 |
|
コンピュータ・通信機 | 米国 | 6.78 |
| 5 |
ASML HOLDING
|
精密機器 | オランダ | 5.96 |
| 6 |
MEDIATEK
|
電子機器・部品 | 台湾 | 3.63 |
| 7 |
|
精密機器 | 米国 | 3.52 |
| 8 |
|
コンピュータ・通信機 | 米国 | 2.69 |
| 9 |
|
電子機器・部品 | 米国 | 1.89 |
| 10 |
SK HYNIX INC
|
電子機器・部品 | 韓国 | 1.56 |
| 11 |
ASM INTERNATIONAL NV
|
精密機器 | オランダ | 1.42 |
| 12 |
ASPEED TECHNOLOGY INC
|
精密機器 | 台湾 | 1.37 |
| 13 |
|
電子機器・部品 | 米国 | 0.10 |
| 14 |
|
精密機器 | 米国 | 0.05 |
| 15 |
|
電子機器・部品 | 米国 | 0.03 |
| 16 |
|
電子機器・部品 | 米国 | 0.03 |
| 17 |
|
電子機器・部品 | 米国 | 0.03 |
| 18 |
|
電子機器・部品 | 日本 | 0.02 |
| 19 |
INFINEON TECHNOLOGIES
|
電子機器・部品 | ドイツ | 0.02 |
| 20 |
|
精密機器 | 米国 | 0.02 |
組入銘柄の構成比率
信託財産構成
1/3
| 財産 | 構成比 |
前回比 |
|---|
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国別構成
1/3
| 国 | 構成比 |
前回比 |
|---|
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業種構成
1/3
| 業種 | 構成比 |
前回比 |
|---|
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TOPIX業種構成
1/3
| 業種 | 構成比 |
前回比 |
|---|
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