つみたて全世界株式の組入銘柄

速報と全件の違い

2026年8月31日基準

No.	銘柄	業種	国名	構成比(%)
1		情報技術	アメリカ	4.70
2		情報技術	アメリカ	4.40
3		情報技術	アメリカ	3.40
4		一般消費財・サービス	アメリカ	2.40
5	台湾積体電路製造（台湾セミコンダクターマニュファクチャリング）[TSMC] ADR	情報技術	台湾	1.80
6		コミュニケーション・サービス	アメリカ	1.80
7		情報技術	アメリカ	1.60
8		コミュニケーション・サービス	アメリカ	1.60
9		コミュニケーション・サービス	アメリカ	1.20
10	MICRONTECHNOLOGYINC	情報技術	アメリカ	1.00

※組入銘柄の速報は迅速な概要把握のサポートを目的とし、AIを用いて月次レポートから自動抽出しています。高い精度を目指していますが、完全な正確性は保証できません。正確な情報は月次レポートをご確認ください。

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変化	銘柄	業種	国名	構成比(%)

速報と全件の違い

2026年06月25日基準

No.	銘柄	業種	国名	構成比(%)
1		電子機器・部品	米国	5.16
2		コンピュータ・通信機	米国	4.16
3		ソフトウェア	米国	2.82
4		情報サービス	米国	2.50
5		インターネット	米国	2.09
6		インターネット	米国	1.91
7	ＢＲＯＡＤＣＯＭ　ＣＯＲＰ	電子機器・部品	米国	1.87
8	ＴＡＩＷＡＮ　ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ　ＭＦＧ	電子機器・部品	台湾	1.67
9		インターネット	米国	1.26
10		自動車	米国	1.22
11	ＳＡＭＳＵＮＧ　ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ	電子機器・部品	韓国	0.87
12		コンピュータ・通信機	米国	0.87
13		銀行	米国	0.79
14		－	米国	0.75
15		電子機器・部品	米国	0.72
16	ＳＫ　ＨＹＮＩＸ　ＩＮＣ	半導体・精密機器	韓国	0.66
17		投資会社	米国	0.64
18		エネルギー	米国	0.61
19	ＡＳＭＬ　ＨＯＬＤＩＮＧ	半導体・精密機器	オランダ	0.58
20		電子機器・部品	米国	0.57