ラップ向け２資産アロケーションファンドⅣ（米国株式・世界債券）の組入銘柄

No.	銘柄	業種	国名	構成比(%)
1		半導体・半導体製造装置	アメリカ	7.90
2		テクノロジ・ハードウェア・機器	アメリカ	7.00
3		ソフトウェア・サービス	アメリカ	4.80
4		一般消費財・サービス流通・小売	アメリカ	4.10
5		メディア・娯楽	アメリカ	3.50
6		半導体・半導体製造装置	アメリカ	3.10
7		メディア・娯楽	アメリカ	2.70
8	METAPLATFORMSINC-CLAS	メディア・娯楽	アメリカ	2.10
9		自動車・自動車部品	アメリカ	1.90
10	MICRONTECHNOLOGYINC	半導体・半導体製造装置	アメリカ	1.60

※組入銘柄の速報は迅速な概要把握のサポートを目的とし、AIを用いて月次レポートから自動抽出しています。高い精度を目指していますが、完全な正確性は保証できません。正確な情報は月次レポートをご確認ください。

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ファンド名	基準価額 (前日比)
ラップ向け２資産アロケーションファンドⅣ（米国株式・世界債券）	13,631円 63円
ＳＢＩ・Ｖ・米国増配株式インデックス・ファンド	18,445円 47円
ニッセイオーストラリア利回り資産Ｆ（毎月決算型）	4,417円 3円
三井住友・ピムコ・ストラテジック・インカムＦ（為替ヘッジなし／３カ月決算型）	10,365円 10円
ダイワＤＢモメンタム戦略ファンド（為替ヘッジなし）	18,599円 223円