ｉＦｒｅｅＮＥＸＴ全世界半導体株インデックスの組入銘柄

速報と全件の違い

2026年9月30日基準

No.	銘柄	業種	国名	構成比(%)
1	NVIDIA	情報技術	アメリカ	35.20
2		情報技術	アメリカ	11.40
3		情報技術	アメリカ	8.20
4	TAIWANSEMICONDUCTORMANUFACTURING	情報技術	台湾	6.90
5	TAIWANSEMICONDUCTORMANUFACTURING	情報技術	台湾	6.50
6	SKHYNIX	情報技術	韓国	5.10
7	ASMLHOLDING	情報技術	オランダ	4.80
8		情報技術	アメリカ	2.80
9	MICROE-MININASDAQ100DEC26	-	アメリカ	2.20
10	TEXASINSTRUMENTINC	情報技術	アメリカ	1.80

※組入銘柄の速報は迅速な概要把握のサポートを目的とし、AIを用いて月次レポートから自動抽出しています。高い精度を目指していますが、完全な正確性は保証できません。正確な情報は月次レポートをご確認ください。

速報と全件の違い

2026年07月28日基準

No.	銘柄	業種	国名	構成比(%)
1		電子機器・部品	米国	33.30
2	ＢＲＯＡＤＣＯＭ　ＣＯＲＰ	電子機器・部品	米国	13.45
3		コンピュータ・通信機	米国	7.60
4	台湾積体電路製造（台湾セミコンダクターマニュファクチャリング）[TSMC] ADR	電子機器・部品	台湾	6.72
5	ＴＡＩＷＡＮ　ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ　ＭＦＧ	電子機器・部品	台湾	6.41
6	ＳＫ　ＨＹＮＩＸ　ＩＮＣ	半導体・精密機器	韓国	5.39
7	ＡＳＭＬ　ＨＯＬＤＩＮＧ	半導体・精密機器	オランダ	4.74
8		電子機器・部品	米国	2.72
9		電子機器・部品	米国	1.91
10		電子機器・部品	米国	1.36
11		コンピュータ・通信機	米国	1.34
12		電子機器・部品	米国	1.23
13		電子機器・部品	日本	1.16
14		電子機器・部品	日本	0.85
15		電子機器・部品	日本	0.77
16		電子機器・部品	米国	0.70
17		－	米国	0.54
18		電子機器・部品	米国	0.47
19		電子機器・部品	米国	0.39
20	ＡＳＭ　ＩＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ　ＮＶ	半導体・精密機器	オランダ	0.32

組入銘柄の構成比率

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財産	構成比	前回比

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業種	構成比	前回比

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