明治安田フィデリティ・セミコンダクター・ファンド（年２回決算・資産成長型）の組入銘柄

No.	銘柄	業種	国名	構成比(%)
1		半導体	アメリカ	24.70
2		半導体	アメリカ	13.40
3	マイクロン・テクノロジー	半導体	アメリカ	7.60
4		半導体素材・装置	アメリカ	5.60
5	アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）	半導体	アメリカ	5.50
6	マーベル・テクノロジー	半導体	アメリカ	4.60
7	モノリシック・パワー・システムズ	半導体	アメリカ	3.80
8	ASML ホールディング NYRS	半導体素材・装置	オランダ	3.70
9	サンディスク（デラウェア）	テクノロジーハードウェア・コンピュータ記憶装置・周辺機器	アメリカ	3.30
10	アナログ・デバイセズ	半導体	アメリカ	3.00

※組入銘柄の速報は迅速な概要把握のサポートを目的とし、AIを用いて月次レポートから自動抽出しています。高い精度を目指していますが、完全な正確性は保証できません。正確な情報は月次レポートをご確認ください。

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ファンド名	基準価額 (前日比)
明治安田フィデリティ・セミコンダクター・ファンド（年２回決算・資産成長型）	9,323円 83円
ビッグデータ活用日本中小型株式ファンド	26,586円 393円
ダイワ高格付カナダドル債オープン（年１回決算型）	12,986円 25円
ＯｎｅＵＳインカムオープンＢ	14,394円 6円
ＢＮＹメロン・リアル・リターン・ファンドＡ（ヘッジあり）	11,679円 1円