ＪＰＭアジア・成長株・ファンドの組入銘柄

速報と全件の違い

2026年01月19日基準

No.	銘柄	業種	国名	構成比(%)
1	ＴＡＩＷＡＮ　ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ　ＭＦＧ	電子機器・部品	台湾	9.92
2	ＴＥＮＣＥＮＴ　ＨＯＬＤＩＮＧＳ　ＬＴＤ	情報サービス	香港	7.63
3	ＳＡＭＳＵＮＧ　ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ	電子機器・部品	韓国	6.97
4	ＳＫ　ＨＹＮＩＸ　ＩＮＣ	電子機器・部品	韓国	3.97
5	ＡＬＩＢＡＢＡ　ＧＲＯＵＰ　ＨＯＬＤＩＮＧ	情報サービス	中国	3.69
6	ＡＩＡ　ＧＲＯＵＰ	保険	香港	3.35
7	ＨＯＮＧ　ＫＯＮＧ　ＥＸＣＨ＆ＣＬＥＡＲＩＮＧ	金融サービス	香港	2.64
8	ＢＡＩＤＵ　ＩＮＣ－Ａ	インターネット	中国	2.55
9	ＤＥＬＴＡ　ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ	電子機器・部品	台湾	2.43
10	ＨＯＮ　ＨＡＩ　ＰＲＥＣＩＳＩＯＮ	電子機器・部品	台湾	2.28
11	ＡＳＥ　ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ　ＨＬＤＧ　ＣＯ	電子機器・部品	台湾	2.23
12	ＢＡＮＫ　ＣＥＮＴＲＡＬ　ＡＳＩＡ	銀行	インドネシア	2.12
13	ＤＢＳ　ＧＲＯＵＰ　ＨＬＤＧＳ	銀行	シンガポール	2.10
14	ＮＡＵＲＡ　ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ　ＧＲＯＵＰ　ＣＯ	電子機器・部品	中国	2.07
15	ＢＥＩＪＩＮＧ　ＨＵＡＦＥＮＧ　ＴＥＳＴ＆ＣＯＮＴＲＯＬ　ＴＥＣＨ	精密機器	中国	2.01
16	ＳＨＩＮＨＡＮ　ＦＩＮＡＮＣＩＡＬ　ＧＲＯＵＰ	銀行	韓国	1.99
17	ＳＨＥＮＺＨＯＵ　ＩＮＴＬ　ＧＲＯＵＰ　ＨＬＤＧＳ	繊維	香港	1.96
18	ＦＯＲＴＵＮＥ　ＥＬＥＣＴＲＩＣ　ＣＯ	重電機	台湾	1.91
19	ＰＩＮＧ　ＡＮ　ＩＮＳＵＲＡＮＣＥ（Ｈ）	保険	中国	1.79
20	ＨＤＦＣ　ＢＡＮＫ　ＬＴＤ	銀行	インド	1.66