三井住友ＤＳアセットマネジメント
グローバルＡＩファンド（予想分配金提示型）
口コミ・評判
3
(3件)
基準価額
11,283
円
-286
(-2.47%)
グローバルＡＩファンド（予想分配金提示型）の組入銘柄
速報と全件の違い
2026年6月30日基準
| No. | 銘柄 | 業種 | 国名 | 構成比(%) |
|---|---|---|---|---|
| 1 |
|
情報技術 | アメリカ | 6.30 |
| 2 |
|
情報技術 | アメリカ | 5.20 |
| 3 |
|
情報技術 | アメリカ | 5.20 |
| 4 |
|
資本財・サービス | アメリカ | 4.90 |
| 5 |
TSMC(台湾セミコンダクター)
|
情報技術 | 台湾 | 4.80 |
| 6 |
マイクロン・テクノロジー
|
情報技術 | アメリカ | 4.50 |
| 7 |
|
情報技術 | アメリカ | 4.40 |
| 8 |
|
ヘルスケア | アメリカ | 3.70 |
| 9 |
ＧＥベルノバ
|
資本財・サービス | アメリカ | 3.50 |
| 10 |
コーニング
|
情報技術 | アメリカ | 3.50 |
※組入銘柄の速報は迅速な概要把握のサポートを目的とし、AIを用いて月次レポートから自動抽出しています。高い精度を目指していますが、完全な正確性は保証できません。正確な情報は月次レポートをご確認ください。
速報と全件の違い
2026年03月25日基準
| No. | 銘柄 | 業種 | 国名 | 構成比(%) |
|---|---|---|---|---|
| 1 |
ＢＲＯＡＤＣＯＭ ＣＯＲＰ
|
電子機器・部品 | 米国 | 7.61 |
| 2 |
|
電子機器・部品 | 米国 | 7.23 |
| 3 |
|
ソフトウェア | 米国 | 5.39 |
| 4 |
台湾積体電路製造（台湾 セミコンダクター マニュファクチャリング）[TSMC] ADR
|
電子機器・部品 | 台湾 | 4.25 |
| 5 |
|
電子機器・部品 | 米国 | 3.40 |
| 6 |
|
ソフトウェア | 米国 | 3.26 |
| 7 |
|
自動車 | 米国 | 3.20 |
| 8 |
|
機械 | 米国 | 3.15 |
| 9 |
|
インターネット | 米国 | 3.10 |
| 10 |
|
銀行 | 米国 | 3.06 |
| 11 |
|
電子機器・部品 | 米国 | 2.83 |
| 12 |
ＭＳＤＷ ＣＡＰ ＴＲＵＳＴ１（７．１０％）
|
証券 | 米国 | 2.52 |
| 13 |
|
銀行 | 米国 | 2.47 |
| 14 |
|
コンピュータ・通信機 | 米国 | 2.44 |
| 15 |
|
電子機器・部品 | 米国 | 2.32 |
| 16 |
フレックス
|
電子機器・部品 | シンガポール | 2.24 |
| 17 |
|
コンピュータ・通信機 | 米国 | 2.23 |
| 18 |
|
金融サービス | 米国 | 1.90 |
| 19 |
|
ガラス・土石 | 米国 | 1.73 |
| 20 |
|
事業サービス | 米国 | 1.67 |
組入銘柄の構成比率
信託財産構成
1/3
| 財産 | 構成比 |
前回比 |
|---|
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国別構成
1/3
| 国 | 構成比 |
前回比 |
|---|
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業種構成
1/3
| 業種 | 構成比 |
前回比 |
|---|
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TOPIX業種構成
1/3
| 業種 | 構成比 |
前回比 |
|---|
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-
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プレミアム限定 過去の組入銘柄 -
プレミアム限定 組入構成比率の変化
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