ティー・ロウ・プライス・ジャパン
ティー・ロウ・プライスキャピタル・アプリシエーション・ファンドＡコース（為替ヘッジあり）
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基準価額
10,086
円
-2
(-0.02%)
ティー・ロウ・プライスキャピタル・アプリシエーション・ファンドＡコース（為替ヘッジあり）の組入銘柄
速報と全件の違い
2026年03月24日基準
| No. | 銘柄 | 業種 | 国名 | 構成比(%) |
|---|---|---|---|---|
| 1 |
|
ソフトウェア | 米国 | 5.09 |
| 2 |
|
情報サービス | 米国 | 4.81 |
| 3 |
|
コンピュータ・通信機 | 米国 | 3.80 |
| 4 |
|
電子機器・部品 | 米国 | 3.38 |
| 5 |
|
インターネット | 米国 | 2.78 |
| 6 |
|
インターネット | 米国 | 2.67 |
| 7 |
|
電気・ガス | 米国 | 2.44 |
| 8 |
|
電気・ガス | 米国 | 2.23 |
| 9 |
ＢＲＯＡＤＣＯＭ ＣＯＲＰ
|
電子機器・部品 | 米国 | 1.99 |
| 10 |
|
ソフトウェア | 米国 | 1.90 |
| 11 |
|
医薬品 | 米国 | 1.75 |
| 12 |
|
精密機器 | 米国 | 1.63 |
| 13 |
|
電子機器・部品 | 米国 | 1.58 |
| 14 |
|
小売業 | 米国 | 1.51 |
| 15 |
|
飲料・たばこ | 米国 | 1.47 |
| 16 |
|
外食サービス | 米国 | 1.22 |
| 17 |
|
自動車 | 米国 | 1.17 |
| 18 |
|
金融サービス | 米国 | 1.05 |
| 19 |
|
医療サービス | 米国 | 1.05 |
| 20 |
台湾積体電路製造（台湾 セミコンダクター マニュファクチャリング）[TSMC] ADR
|
電子機器・部品 | 台湾 | 0.98 |
組入銘柄の構成比率
信託財産構成
1/3
| 財産 | 構成比 |
前回比 |
|---|
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国別構成
1/3
| 国 | 構成比 |
前回比 |
|---|
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業種構成
1/3
| 業種 | 構成比 |
前回比 |
|---|
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TOPIX業種構成
1/3
| 業種 | 構成比 |
前回比 |
|---|
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プレミアム限定 過去の組入銘柄 -
プレミアム限定 組入構成比率の変化
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最近見た銘柄
投資信託
株式
| ファンド名 | 基準価額 (前日比) |
|---|---|
| ＴＲプライスキャピタル・アプリシエーション・ファンド Ａ（ヘッジあり） |
10,086円 2円 |
| ＴＲプライスキャピタル・アプリシエーション・ファンド Ｂ（ヘッジなし） |
10,777円 28円 |
| 未来のわたし（ターゲット・イヤー／１９７３～１９７７年生まれ向け） |
12,782円 15円 |
| 日経平均高配当利回り株ファンドⅡ |
13,744円 36円 |
| ＤＣターゲット・イヤーＦ（６資産・運用継続）２０３０ |
17,620円 8円 |
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