野村アセットマネジメント
野村ワールドスターオープン
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基準価額
18,601
円
+189
(+1.03%)
野村ワールドスターオープンの組入銘柄
速報と全件の違い
2026年3月31日基準
| No. | 銘柄 | 業種 | 国名 | 構成比(%) |
|---|---|---|---|---|
| 1 |
台湾積体電路製造(台湾 セミコンダクター マニュファクチャリング)[TSMC] ADR
|
半導体・半導体製造装置 | 台湾 | 3.50 |
| 2 |
DBSGROUPHLDGS
|
銀行 | シンガポール | 2.60 |
| 3 |
NATIONALAUSTRALIABANK
|
銀行 | オーストラリア | 1.90 |
| 4 |
|
半導体・半導体製造装置 | アメリカ | 1.80 |
| 5 |
|
インタラクティブ・メディアおよびサービス | アメリカ | 1.70 |
| 6 |
SKHYNIXINC
|
半導体・半導体製造装置 | 韓国 | 1.60 |
| 7 |
|
銀行業 | 日本 | 1.60 |
| 8 |
MICROSOFTCORP
|
ソフトウェア | アメリカ | 1.20 |
| 9 |
ISHARESLATINAMERICA40ETF
|
- | アメリカ | 1.20 |
| 10 |
|
コンピュータ・周辺機器 | アメリカ | 1.20 |
※組入銘柄の速報は迅速な概要把握のサポートを目的とし、AIを用いて月次レポートから自動抽出しています。高い精度を目指していますが、完全な正確性は保証できません。正確な情報は月次レポートをご確認ください。
速報と全件の違い
2026年01月26日基準
| No. | 銘柄 | 業種 | 国名 | 構成比(%) |
|---|---|---|---|---|
| 1 |
台湾積体電路製造(台湾 セミコンダクター マニュファクチャリング)[TSMC] ADR
|
電子機器・部品 | 台湾 | 3.30 |
| 2 |
DBS GROUP HLDGS
|
銀行 | シンガポール | 2.47 |
| 3 |
|
インターネット | 米国 | 1.84 |
| 4 |
|
電子機器・部品 | 米国 | 1.81 |
| 5 |
NATIONAL AUSTRALIA BANK
|
銀行 | 豪州 | 1.80 |
| 6 |
|
銀行 | 日本 | 1.61 |
| 7 |
|
ソフトウェア | 米国 | 1.40 |
| 8 |
SK HYNIX INC
|
電子機器・部品 | 韓国 | 1.29 |
| 9 |
BROADCOM CORP
|
電子機器・部品 | 米国 | 1.13 |
| 10 |
|
コンピュータ・通信機 | 米国 | 1.12 |
| 11 |
|
自動車 | 日本 | 1.09 |
| 12 |
|
電子機器・部品 | 日本 | 0.99 |
| 13 |
AIA GROUP
|
保険 | 香港 | 0.96 |
| 14 |
RIO TINTO
|
非鉄 | 豪州 | 0.94 |
| 15 |
|
家電 | 日本 | 0.88 |
| 16 |
|
情報サービス | 米国 | 0.85 |
| 17 |
ASML HOLDING
|
精密機器 | オランダ | 0.73 |
| 18 |
|
ヘルスケア関連 | 米国 | 0.73 |
| 19 |
|
非鉄 | 日本 | 0.71 |
| 20 |
|
医療サービス | 米国 | 0.71 |
前回から入れ替わった銘柄
| 変化 | 銘柄 | 業種 | 国名 | 構成比(%) |
|---|---|---|---|---|
![]() |
||||
組入銘柄の構成比率
信託財産構成
1/3
| 財産 | 構成比 |
前回比 |
|---|
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国別構成
1/3
| 国 | 構成比 |
前回比 |
|---|
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業種構成
1/3
| 業種 | 構成比 |
前回比 |
|---|
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TOPIX業種構成
1/3
| 業種 | 構成比 |
前回比 |
|---|
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