グローバル・スマート・イノベーション・オープン（年１回決算型）為替ヘッジあり（ｉシフト（ヘッジあり））の組入銘柄

速報と全件の違い

2025年5月30日基準

No.	銘柄	業種	国名	構成比(%)
1		ソフトウェア・サービス	アメリカ	8.80
2		半導体・半導体製造装置	アメリカ	8.80
3		半導体・半導体製造装置	アメリカ	8.60
4	TSMC/台湾セミコンダクター	半導体・半導体製造装置	台湾	6.20
5		テクノロジ・ハードウェア・機器	アメリカ	5.30
6	ASML ホールディング NYRS	半導体・半導体製造装置	オランダ	3.80
7	SAP ADR	ソフトウェア・サービス	ドイツ	3.80
8		半導体・半導体製造装置	アメリカ	3.30
9		ソフトウェア・サービス	アメリカ	2.40
10	ADYENNV	金融サービス	オランダ	2.20

※組入銘柄の速報は迅速な概要把握のサポートを目的とし、AIを用いて月次レポートから自動抽出しています。高い精度を目指していますが、完全な正確性は保証できません。正確な情報は月次レポートをご確認ください。

速報と全件の違い

2024年12月05日基準

No.	銘柄	業種	国名	構成比(%)
1		ソフトウェア	米国	8.85
2		電子機器・部品	米国	8.85
3		コンピュータ・通信機	米国	8.74
4	ＴＡＩＷＡＮ　ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ　ＭＦＧ	電子機器・部品	台湾	7.33
5		電子機器・部品	米国	3.96
6	ＳＡＰ　ＳＥ	ソフトウェア	ドイツ	3.56
7	ＡＳＭＬ　ＨＯＬＤＩＮＧ	精密機器	オランダ	3.33
8		情報サービス	米国	2.83
9	ＢＲＯＡＤＣＯＭ　ＣＯＲＰ	電子機器・部品	米国	2.73
10		インターネット・通販	米国	2.60
11		電子機器・部品	米国	2.13
12	ＡＤＹＥＮ　ＮＶ	事業サービス	オランダ	1.78
13		－	米国	1.68
14		－	米国	1.61
15		電子機器・部品	米国	1.53
16		ソフトウェア	米国	1.52
17	ＩＮＦＩＮＥＯＮ　ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ	電子機器・部品	ドイツ	1.44
18		精密機器	米国	1.35
19		電子機器・部品	日本	1.29
20		電子機器・部品	米国	1.28