ロボット・テクノロジー関連株ファンド－ロボテック－の組入銘柄
速報と全件の違い
2025年03月13日基準
| No. | 銘柄 | 業種 | 国名 | 構成比(%) |
|---|---|---|---|---|
| 1 |
|
電子機器・部品 | 米国 | 6.68 |
| 2 |
|
精密機器 | 米国 | 5.57 |
| 3 |
|
情報サービス | 米国 | 4.36 |
| 4 |
|
電子機器・部品 | 日本 | 3.92 |
| 5 |
|
電子機器・部品 | 米国 | 3.83 |
| 6 |
ＴＡＩＷＡＮ ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ ＭＦＧ
|
電子機器・部品 | 台湾 | 3.42 |
| 7 |
|
インターネット | 米国 | 3.12 |
| 8 |
|
精密機器 | 米国 | 3.00 |
| 9 |
|
電子機器・部品 | 米国 | 2.92 |
| 10 |
ＳＩＥＭＥＮＳ ＡＧ
|
電子機器・部品 | ドイツ | 2.84 |
| 11 |
ＳＣＨＮＥＩＤＥＲ ＥＬＥＣＴＲＩＣ
|
電子機器・部品 | フランス | 2.78 |
| 12 |
|
医療機器 | 米国 | 2.67 |
| 13 |
|
医療機器 | 米国 | 2.37 |
| 14 |
|
電子機器・部品 | 日本 | 2.35 |
| 15 |
ＩＮＦＩＮＥＯＮ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ
|
電子機器・部品 | ドイツ | 2.14 |
| 16 |
|
医療機器 | 米国 | 2.11 |
| 17 |
|
電子機器・部品 | 米国 | 2.11 |
| 18 |
ＡＬＴＡＩＲ ＥＮＧＩＮＥＥＲＩＮＧ ＩＮＣ－Ａ
|
コンピュータ・通信機 | 米国 | 2.07 |
| 19 |
|
－ | 米国 | 2.06 |
| 20 |
|
電子機器・部品 | 米国 | 2.00 |
組入銘柄の構成比率
信託財産構成
1/3
| 財産 | 構成比 |
前回比 |
|---|
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国別構成
1/3
| 国 | 構成比 |
前回比 |
|---|
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業種構成
1/3
| 業種 | 構成比 |
前回比 |
|---|
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TOPIX業種構成
1/3
| 業種 | 構成比 |
前回比 |
|---|
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プレミアム限定 過去の組入銘柄 -
プレミアム限定 組入構成比率の変化
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| ファンド名 | 基準価額 (前日比) |
|---|---|
| ロボット・テクノロジー関連株Ｆ（年２回） |
18,020円 8円 |
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