【会社概要】

生成AI・デジタルツイン開発やデータ処理などに使われる先端半導体・システム・ソフトウェアを設計・提供する。データセンターGPU、メタバースアプリケーション構築・運用ツールや、製造・農業・セキュリティ・在宅医療などの分野で使用されるロボットや車の自動運転などのプラットフォームを手掛ける。デラウェア州籍

【会社概要】

パナ、富士通部門統合。SoC(システム・オン・チップ)開発。ファブレス型。自動車、5G等。

【会社概要】

データセンター・組み込み機器・ゲーム・PC市場など向けに、ハイパフォーマンスとアダプティブコンピューティングを開発する。AIアクセラレータ、サーバープロセッサ、アダプティブアクセラレータ、アダプティブSoCなど、クラウドからエッジ、エンドポイントまでのAI展開をサポートする包括的な製品を提供する。デラウェア州籍

【会社概要】

米国内外で、高度な機器・ソフトウェアを含むワークフローソリューションに不可欠な技術を設計・開発・製造し、関連サービスを提供する。製造業・プロセス産業・医療・公益事業・電力・通信・エレクトロニクスなど、幅広い業種にわたり、電気計測・設備・ソフトウェア・アプリケーションなどを提供する。デラウェア州籍

【会社概要】

独自のSerDesおよびDSPテクノロジーに基づいた製品とIPソリューションを設計・販売し、次世代プラットフォーム向けに高帯域幅、拡張性、エンドツーエンドの信号整合性を実現するイーサネット接続ソリューションを提供する。HiWire AEC、光PAM4 DSP、ラインカードPHY、SerDesチップレット、SerDes IP等を扱う。ケイマン諸島籍

【会社概要】

半導体大手。ルネサスとNECエレが統合。車載マイコン世界トップ級。FA、インフラ向けも。

【会社概要】

アーク溶接製品、自動接合・組立・切断システム、およびプラズマ・オキシ燃料切断装置の設計・開発・製造を行う。ワイヤ送給システム・ロボット溶接パッケージ・統合自動化システム・消耗電極等を提供する。ろう付け・はんだ付け用合金、オキシ燃料による溶接に使用されるレギュレーター・トーチ等も提供する。

【会社概要】

データセンターのコアからネットワークエッジに至るデータインフラ半導体ソリューションを提供する。データセンター、エンタープライズネットワーキング、キャリアネットワークインフラ、コンシューマー、自動車・産業市場に、高性能な標準およびセミカスタム製品を提供する。デラウェア州籍

【会社概要】

【会社概要】

製造技術の高度な機器・消耗品・ガス制御機器・ロボット・デジタルソリューションを提供する。切断・接合・溶接ロボット・ガス制御機器・消耗品などを開発・製造・供給するほか、自動化・ソフトウェアも手掛け、医療用・特殊ガス制御などの市場を含む世界の幅広いエンドマーケットに向けて販売する。デラウェア州籍籍

【会社概要】

トヨタグループ本家。含み資産膨大。フォークリフトで国内首位。自動車部品、織機等。

【会社概要】

ワイヤレス業界向けの基盤技術と製品の開発・商業化に取り組み、主に、半導体事業と、特許などの知的財産権のライセンス供与事業を展開する。3G・4G・5Gのワイヤレス技術をリードし、技術と製品は、モバイル機器のほか、自動車やIoTなどモバイル以外の産業分野やアプリケーションでも利用される。デラウェア州籍

【会社概要】

ソリッドステートストレージデバイス用のNANDフラッシュコントローラを開発・設計・販売する。スマートフォンやIoT機器等に使用されるeMMCとUFS組み込みストレージコントローラ、及びハイパースケールデータセンターや、特殊な産業用・車載用SSDソリューションも提供する。ケイマン諸島籍

【会社概要】

搬送・保管システム世界トップ級。立体自動倉庫で首位。車向けからIT向け展開。

【会社概要】

米国内外の消費者向け非耐久性製品・医療・電子機器などの市場に、接着剤・コーティング剤・ポリマー・シーラント・生体材料やその他の流体の精密な塗布・制御と品質検査、および様々な医療製品の処理・硬化に使用される機器・システムを設計・製造・販売する。複雑な医療機器・コンポーネント技術の設計・開発・製造も手掛ける。

【会社概要】

【会社概要】

高性能ファイバーとダイオードレーザー・ファイバーアンプの開発・製造・販売を行う。そのポートフォリオは、材料加工・通信・医療等で国際的に使用される。光デジタルケーブル・ビームスイッチ等のレーザー補完製品および特定市場・用途向けのレーザーと非レーザーベースシステムも提供する。デラウェア州籍

【会社概要】

工業計器最大手。生産設備や航空機器も。制御機器に注力。海外積極展開。

【会社概要】

【会社概要】