ＨＳＢＣチャイナオープンの組入銘柄

速報と全件の違い

2026年9月30日基準

No.	銘柄	業種	国名	構成比(%)
1	騰訊控股(TENCENT)	ソフトウェア・サービス	香港	9.10
2	アリババ・グループ・ホールディング(ALIBABAGROUPHOLDING)	ソフトウェア・サービス	香港	8.70
3	中国建設銀行(CHINACONSTRUCTIONBANK)	銀行	H株	8.40
4	紫金鉱業集団(ZIJINMININGGROUP)	素材	H株	3.00
5	網易(NETEASE)	ソフトウェア・サービス	香港	2.90
6	無錫薬明康徳新薬開発(WUXIAPPTEC)	医薬品・バイオテクノロジー・ライフサイエンス	上海A株	2.90
7	中国銀行(BANKOFCHINA)	銀行	H株	2.80
8	寧徳時代新能源科技(CONTEMPORARYAMPEREXTECHNOLOGY)	資本財	深センA株	2.60
9	中芯国際集成電路製造(SEMICONDUCTORMANUFACTURINGINTERNATIONAL)	半導体・半導体製造装置	レッドチップ	2.50
10	濰柴動力(WEICHAIPOWER)	資本財	深センA株	2.50

※組入銘柄の速報は迅速な概要把握のサポートを目的とし、AIを用いて月次レポートから自動抽出しています。高い精度を目指していますが、完全な正確性は保証できません。正確な情報は月次レポートをご確認ください。

速報と全件の違い

2026年01月30日基準

No.	銘柄	業種	国名	構成比(%)
1	ＡＬＩＢＡＢＡ　ＧＲＯＵＰ　ＨＯＬＤＩＮＧ	情報サービス	中国	10.15
2	ＴＥＮＣＥＮＴ　ＨＯＬＤＩＮＧＳ　ＬＴＤ	情報サービス	香港	9.52
3	ＣＨＩＮＡ　ＣＯＮＳＴＲＵＣＴＩＯＮ　ＢＡＮＫ（Ｈ）	銀行	中国	5.74
4	ＺＩＪＩＮ　ＭＩＮＩＮＧ　ＧＲＯＵＰ（Ｈ）	金鉱	中国	4.36
5	ＮＥＴＥＡＳＥ　ＩＮＣ	インターネット	香港	4.06
6	ＰＩＮＧ　ＡＮ　ＩＮＳＵＲＡＮＣＥ（Ｈ）	保険	中国	3.81
7	ＢＡＩＤＵ　ＩＮＣ－Ａ	インターネット	中国	3.60
8	ＣＨＩＮＡ　ＬＩＦＥ　ＩＮＳＵＲＡＮＣＥ（Ｈ）	保険	中国	3.09
9	ＺＩＪＩＮ　ＭＩＮＩＮＧ　ＧＲＯＵＰ　ＣＯ	金鉱	中国	3.08
10	ＣＯＮＴＥＭＰＯＲＡＲＹ　ＡＭＰＥＲＥＸ　ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ	電子機器・部品	中国	2.07
11	ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ　ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＩＮＧ	電子機器・部品	香港	1.96
12	ＪＩＡＮＧＳＵ　ＨＥＮＧＬＩ　ＨＹＤＲＡＵＬＩＣ　ＣＯ	機械機具・部品	中国	1.91
13	ＸＩＡＯＭＩ　ＣＯＲＰ（Ｂ）	コンピュータ・通信機	中国	1.87
14	ＪＩＡＮＧＳＵ　ＨＥＮＧＲＵＩ　ＰＨＡＲＭＡＣＥＵＴＩＣＡＬＳ	医薬品	中国	1.80
15	PDD ホールディングス ADR	インターネット・通販	中国	1.46
16	ＨＯＮＧ　ＫＯＮＧ　ＥＸＣＨ＆ＣＬＥＡＲＩＮＧ	金融サービス	香港	1.38
17	ＭＥＩＴＵＡＮ（Ｂ）	外食サービス	中国	1.37
18	ＬＥＮＳ　ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ　ＣＯ	ガラス・土石	中国	1.36
19	ＣＮＯＯＣ（Ｒ）	エネルギー	中国	1.28
20	ＣＭＯＣ　ＧＲＯＵＰ　ＬＴＤ	非鉄	中国	1.20