ティー・ロウ・プライス・ジャパン
ティー・ロウ・プライスグローバル・テクノロジー株式ファンドBコース(為替ヘッジなし)
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基準価額
13,637
円
+480
(+3.65%)
ティー・ロウ・プライスグローバル・テクノロジー株式ファンドBコース(為替ヘッジなし)の組入銘柄
2025年01月31日基準
No. | 銘柄 | 業種 | 国名 | 構成比(%) | |
---|---|---|---|---|---|
1 |
|
半導体・半導体製造装置 | 米国 | 15.66 | |
2 |
|
テクノロジー・ハードウェアおよび機器 | 米国 | 10.92 | |
3 |
|
ソフトウェア・サービス | 米国 | 8.33 | |
4 |
台湾セミコンダクター
|
半導体・半導体製造装置 | 台湾 | 6.92 | |
5 |
|
半導体・半導体製造装置 | 米国 | 3.89 | |
6 |
SAP
|
ソフトウェア・サービス | ドイツ | 3.17 | |
7 |
|
半導体・半導体製造装置 | 米国 | 2.79 | |
8 |
ASML ホールディング NYRS
|
半導体・半導体製造装置 | オランダ | 2.66 | |
9 |
ショッピファイ
|
ソフトウェア・サービス | カナダ | 2.38 | |
10 |
|
ソフトウェア・サービス | 米国 | 2.03 |
※組入銘柄の速報は迅速な概要把握のサポートを目的とし、AIを用いて月次レポートから自動抽出しています。高い精度を目指していますが、完全な正確性は保証できません。正確な情報は月次レポートをご確認ください。
前月から入れ替わった銘柄
変化 | 銘柄 | 業種 | 国名 | 構成比(%) |
---|---|---|---|---|
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