野村アセットマネジメント
モルガン・スタンレーグローバル・サステイン戦略ファンド(為替ヘッジあり)
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基準価額
12,233
円
-138
(-1.12%)
モルガン・スタンレーグローバル・サステイン戦略ファンド(為替ヘッジあり)の組入銘柄
2024年03月06日基準
No. | 銘柄 | 業種 | 上場国 | 構成比(%) | |
---|---|---|---|---|---|
1 |
|
ソフトウェア | 米国 | 6.31 | |
2 |
SAP SE
|
ソフトウェア | ドイツ | 5.73 | |
3 |
|
金融サービス | 米国 | 5.18 | |
4 |
|
情報サービス | 米国 | 5.03 | |
5 |
|
金融サービス | 米国 | 3.74 | |
6 |
|
精密機器 | 米国 | 3.49 | |
7 |
|
医療サービス | 米国 | 3.34 | |
8 |
RELX PLC
|
情報・出版 | イギリス | 3.24 | |
9 |
CONSTELLATION SOFTWARE INC
|
ソフトウェア | カナダ | 3.19 | |
10 |
AON CORP
|
保険 | 米国 | 3.12 | |
11 |
|
小売業 | 米国 | 2.95 | |
12 |
|
ヘルスケア関連 | 米国 | 2.92 | |
13 |
|
医薬品 | 米国 | 2.91 | |
14 |
|
インターネット | 米国 | 2.69 | |
15 |
RECKITT BENCKISER
|
食品・日用品 | イギリス | 2.67 | |
16 |
|
飲料・たばこ | 米国 | 2.63 | |
17 |
台湾積体電路製造(台湾 セミコンダクター マニュファクチャリング)[TSMC] ADR
|
電子機器・部品 | 台湾 | 2.45 | |
18 |
|
電子機器・部品 | 米国 | 2.42 | |
19 |
|
電子機器・部品 | 米国 | 2.30 | |
20 |
AIA GROUP
|
保険 | 香港 | 2.27 |
前回から入れ替わった銘柄
変化 | 銘柄 | 業種 | 国名 | 構成比(%) |
---|---|---|---|---|
![]() |
組入銘柄の構成比率
信託財産構成

1/3
財産 | 構成比 |
前回比 |
---|
国別構成

1/3
国 | 構成比 |
前回比 |
---|
業種構成

1/3
業種 | 構成比 |
前回比 |
---|
TOPIX業種構成

1/3
業種 | 構成比 |
前回比 |
---|

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